新規穿刺焼却デバイスの研究開発

本テーマでは、穿刺局所療法における穿刺精度、安全性の向上を目指し、穿刺技術を応用して体内の腫瘍近傍に配置した光ファイバーからレーザ照射することにより腫瘍を焼灼するデバイスを研究開発します。

新規穿刺焼却デバイスの特徴（特願2017-508444）

1. 1.生体内の腫瘍近傍にターゲットを設定する。
   発射器よりガイド（ワイヤ）をターゲットに向けて発射する。
   ガイドはターゲットを通過して生体を貫通して支持部材で止まる。
   結果、ガイドは生体の一方から生体内のターゲットを貫通して他方に架け渡される。
   このとき、発射器から発射したガイドは生体を打ち抜くので、ガイドは直進しやすい。
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   2.架け渡されたガイドを介して挿入部材を生体内に挿入して、ターゲット近傍すなわち腫瘍近傍に配置する。
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   3.光ファイバーを挿入部材に通して腫瘍近傍に配置した後、光ファイバーから腫瘍にレーザ照射して腫瘍を焼灼する。

• このように腫瘍に近い位置からレーザ照射できるので、腫瘍に対して高精度でレーザ照射でき、腫瘍以外の組織の焼灼を抑制することができる。また、レーザの強度等の調整を容易に行うことができる。